Dessoudage Composants BGA

Les BGA sont des composants électroniques couramment utilisés dans les cartes électroniques. Ils ont la particularité d’être soudé à la carte par de petites billes positionnées sous le composant. Cette spécificité rend impossible le repositionnement ou le dessoudage des BGA par les méthodes applicables classiquement aux autres composants. Il est donc nécessaire d’employer une machine spécialement dédiée au dessoudage de ces composants. Cette technologie évite de jeter une carte défectueuse et permet de repositionner le composant BGA pour la remettre en service.

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• Ref: 19

  Isère

  Centre de fraisage bois

  Usinage
  max 3000x2500mm

  • Bois

• Ref: 83

  Haute-Savoie

  Centre de fraisage 5 axes

  Usinage
  max Passage de barre max 65 mm de diamètre

  • Métaux