Dessoudage Composants BGA

Les BGA sont des composants électroniques couramment utilisés dans les cartes électroniques. Ils ont la particularité d’être soudé à la carte par de petites billes positionnées sous le composant. Cette spécificité rend impossible le repositionnement ou le dessoudage des BGA par les méthodes applicables classiquement aux autres composants. Il est donc nécessaire d’employer une machine spécialement dédiée au dessoudage de ces composants. Cette technologie évite de jeter une carte défectueuse et permet de repositionner le composant BGA pour la remettre en service.

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• Ref: 32

  Drôme

  Fonderie Aluminium

  Fonderie
  max 600x400x150mm

  • Métaux

• Ref: 30

  Isère

  Presse à injection horizontale

  Injection plastique ou Moulage par injection
  max 430x430 mm et un volume de matière injectable de 1000cm3.

  • Caoutchouc/Elastomères