Dessoudage Composants BGA

Les BGA sont des composants électroniques couramment utilisés dans les cartes électroniques. Ils ont la particularité d’être soudé à la carte par de petites billes positionnées sous le composant. Cette spécificité rend impossible le repositionnement ou le dessoudage des BGA par les méthodes applicables classiquement aux autres composants. Il est donc nécessaire d’employer une machine spécialement dédiée au dessoudage de ces composants. Cette technologie évite de jeter une carte défectueuse et permet de repositionner le composant BGA pour la remettre en service.

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  max longeur max 16m et section en fonction du profilé

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