Les BGA sont des composants électroniques couramment utilisés dans les cartes électroniques. Ils ont la particularité d’être soudé à la carte par de petites billes positionnées sous le composant. Cette spécificité rend impossible le repositionnement ou le dessoudage des BGA par les méthodes applicables classiquement aux autres composants. Il est donc nécessaire d’employer une machine spécialement dédiée au dessoudage de ces composants. Cette technologie évite de jeter une carte défectueuse et permet de repositionner le composant BGA pour la remettre en service.
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- Ref: 28
Isère
Capacité de poinçonnage
Perçage-Poinçonnage
max 2000x1000x épaisseur selon matière (acier 5mm). - Ref: 21
Isère
Presse thermoformage manuelle
Thermoformage Films Plastiques
max 1200x2500mm pour PVC standard et 1100x2400mm pour PVC brillant. Epaisseur max: 68 mm.